隨著電子科技的飛速發(fā)展，BGA返修設(shè)備已經(jīng)逐漸取代了風(fēng)槍，我們?cè)谶x取BGA設(shè)備的時(shí)候就需要花費(fèi)更多的時(shí)間，注意更多的細(xì)節(jié)。下面Weller綜合返修設(shè)備就從以下六點(diǎn)為大家解析選購(gòu)BGA返修臺(tái)時(shí)需要注意地方:
一、從機(jī)器的操作控制系統(tǒng)來(lái)考慮
機(jī)器的操作控制系統(tǒng)一般有儀表、觸摸屏、電腦控制。儀表的操作太復(fù)雜、電腦的價(jià)格相對(duì)昂貴、觸摸屏相對(duì)比較實(shí)用。
二、從BGA芯片尺寸來(lái)考慮
選擇合適BGA芯片的尺寸的機(jī)器，越大越好。
三、通過(guò)溫度精度來(lái)選擇
眾所周知，溫度精度是BGA返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是正負(fù)3度。溫度差越小越好，可以用爐溫測(cè)試儀模擬測(cè)試。
四、可選用上部紅外加熱的設(shè)備
關(guān)于這一點(diǎn)推薦，主要是因?yàn)锽GA種類多，分類也廣，應(yīng)付各種不同BGA，要求方便、精準(zhǔn)、效率高的，建議選用上部紅外加熱的設(shè)備。
五、通過(guò)做板面積來(lái)選擇
如果做板面積太小，板子無(wú)法很好的預(yù)熱，很容易造成變形、起泡、發(fā)黃、斷層等問(wèn)題。所以在選擇BGA設(shè)備的時(shí)候很有必要通過(guò)做板面積來(lái)選擇。
六、設(shè)備的溫區(qū)
不同的溫區(qū)能夠適用的范圍也是不一樣的。例如，三溫區(qū)是上部與下部對(duì)BGA芯片進(jìn)行局部加熱，底部進(jìn)行整板預(yù)熱。兩溫區(qū)的就少了下部溫區(qū)，做較小或簡(jiǎn)單的BGA芯片成功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比較大的，兩溫區(qū)就很難滿足。
經(jīng)過(guò)以上六大事項(xiàng)的介紹，大家在選擇BGA返修設(shè)備的時(shí)候是不是就更有方向了呢？
關(guān)于卡士伯
卡士伯（CASIBO）是一家致力于電子焊接和返修領(lǐng)域的專業(yè)公司，已在電子焊接領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)高達(dá)13年歷史，在華東地區(qū)具有較高的知名度，是德國(guó)Weller威樂(lè)國(guó)際知名品牌多年的合作伙伴和授權(quán)經(jīng)銷商，也是一家具有自主品牌和創(chuàng)新能力的公司。
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