我們?cè)谑褂靡话研碌暮概_(tái)時(shí),首先要對(duì)焊臺(tái)及焊筆的自身特性,如工作電壓,電功率,回?zé)釓?fù)熱速率,烙鐵頭的大小和品種有一個(gè)初步了解。另外焊臺(tái)是需要周期性計(jì)量和日常點(diǎn)檢的。
Weller WX和WT系列焊臺(tái)都是一機(jī)多用的,主機(jī)功率和焊筆輸出功率是不一樣的。
目前Weller主機(jī)功率有WX1(200W),WX2(255W);WT1(90W),WT1H/WT2M(150W);能搭配使用的焊筆很多,40W-200W;需要注意的是所選擇的焊筆功率一定不能超過主機(jī)功率,往往在雙通道焊臺(tái)的焊筆配置方面要尤其小心,例如WX2焊臺(tái)如果配置WXUP(150W)焊筆或WXP200(200W)焊筆,那么另外一個(gè)通道基本上就無法同時(shí)使用其他的焊筆,這樣起不到同時(shí)工作的功能,不如選擇WX1焊臺(tái)更經(jīng)濟(jì)適用。
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應(yīng)對(duì)焊料的品種是否無鉛焊料,以及它們的熔點(diǎn),錫絲粗細(xì)有所了解,并對(duì)是否使用助焊劑有所準(zhǔn)備。
常用0.5mm,0.8mm,1.0mm錫絲,越粗的錫絲所耗熱容量越大,另外需要注意有鉛錫絲也有含銀,含金等特殊成分的錫絲,選擇功率不合適會(huì)造成烙鐵頭易氧化或穿孔,影響使用壽命。
對(duì)元器件類型,例如,是插件還是貼片元器件,有無熱敏感器件有所了解。
貼片器件不存在透錫,成型問題,控制好錫量,小功率焊筆即可。
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對(duì)印制板的材質(zhì),焊盤的鍍層種類,如是否錫基,鍍金,OSP以及參數(shù)有所了解。
通常焊接OSP的,鍍金板的溫度應(yīng)適當(dāng)高于錫基板,多層板的吸熱量要大于雙層板和單層板;所以焊接中并不是80W焊筆一成不變的,80W只是通用性強(qiáng)而已,具體要根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際決定。
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對(duì)焊點(diǎn)的大小和焊接面散熱的快慢有所熟悉。
結(jié)合上一篇講到的烙鐵頭的選擇,選取適合或略大于焊盤直徑的,接觸面積大,導(dǎo)熱迅速,散熱快的用更大功率焊筆或預(yù)熱板解決。
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焊臺(tái)的防靜電性能,工作臺(tái)是否有防靜電接地口,通常焊臺(tái)接通電源時(shí),也應(yīng)接好防靜電通道。
先來了解下防靜電焊臺(tái)原理:
①烙鐵頭跟接地線相連,以泄放產(chǎn)生的靜電。Weller焊臺(tái)出廠時(shí)已與接地線相連,通過電源接地插泄放靜電,所以要用國(guó)標(biāo)三相插頭電源線哦;當(dāng)工作臺(tái)電源插座接地不良時(shí),需通過Weller接地插頭單獨(dú)引線與工作接地相連。
②低壓輸出供電方式,降低靜電感應(yīng)。
③采用抗靜電材料外殼。
手工焊接的基本操作步驟
正確的手工焊接操作過程可以分為五個(gè)步驟:
1)準(zhǔn)備施焊:左手拿錫絲,右手握焊筆,進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭必須保持干凈,表面無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層保護(hù)焊錫。
2)加熱焊件:烙鐵頭靠近兩個(gè)焊件,加熱整個(gè)焊件全體,時(shí)間大約為1到2秒鐘。對(duì)于在印刷版上焊接器件來說,要注意使落街頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。
3)送錫絲:焊件的焊接面被加熱到一定溫度后,焊錫絲從烙鐵的沾錫面接觸焊件。注意不要把焊錫絲持續(xù)送到烙鐵頭上。需偏移角度,送入焊錫熔池。
4)移開錫絲:當(dāng)焊絲熔化一定量后,立即向左上45度方向移開焊絲。
5)移開焊筆:焊錫侵潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位后,向右上45度方向移開焊筆,結(jié)束焊接。從步驟三開始到步驟五結(jié)束,時(shí)間大約也是1到2秒。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。
手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,俗話說讀萬(wàn)卷書不如行萬(wàn)里路,在掌握必要知識(shí)點(diǎn)的前提下多練,多想,多總結(jié),經(jīng)驗(yàn)積累多了,就會(huì)成為手工焊接大師啦。
關(guān)于卡士伯
上海卡士伯機(jī)電有限公司(CASIBO)是一家致力于電子焊接和返修領(lǐng)域的專業(yè)公司,已在電子焊接領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)高達(dá)16年歷史,在華東地區(qū)具有較高的知名度,是德國(guó)Weller威樂國(guó)際知名品牌多年的合作伙伴和授權(quán)經(jīng)銷商,也是一家具有自主品牌和創(chuàng)新能力的公司。