關于SMT生產(chǎn)工藝&焊接工藝100問 (下篇)
51、在1970年代早期,業(yè)界中新出一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以什么簡代之？
答：HCC
52、100NF組件的容值與0.10uf是否相同？
答：相同
53、SMT使用量較大的電子零件材質(zhì)是什么？
答：陶瓷
54、有鉛制程中回焊爐溫度曲線其曲線較高溫度多少度較適宜？
答：215℃
55、有鉛波峰焊錫爐檢驗時，錫爐的溫度多少度較合適？
答：245 ℃
56、鋼板的開孔型式有哪些？
答:方形、三角形、圓形,星形,本磊形
57、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板？
答:陶瓷板
58、以松香為主之助焊劑可分哪四種？
答::R、RA、RSA、RMA
59、SMT排阻有無方向性？
答：無
60、SMT設備一般使用之額定氣壓為多少？
答：5KG/cm2
61、正面DIP, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式？
答：擾流雙波焊
62、SMT常見之檢驗方法有哪些？
答：目視檢驗、X光檢驗（X-RAY）、機器視覺檢驗 (AOI)
63、鉻鐵修理零件熱傳導方式是什么？
答：傳導+對流
64、目前BGA材料其錫球的主要成份是什么？
答:Sn90 Pb10
65、現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程是什么？
答:TQC-TQA-TQM
66、ICT測試是什么？
答:針床測試
67、ICT之測試能測電子零件采用什么方式測試？
答：靜態(tài)測試
68、焊錫特性有哪些？
答：融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好
69、回焊爐零件更換制程條件變更是否需要重新測量測度曲線？
答：需要重新測量測度曲線
70、錫膏測厚儀是利用Laser光測試哪些內(nèi)容？
答：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度
71、SMT零件供料方式有哪些？
答：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器
72、SMT設備運用哪些機構？
答:凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構
73、目檢工位若無法確認則需依照何項作業(yè)？
答:BOM、廠商確認、樣品板
74、若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進多少？ 答:8mm
75、回流焊爐常見的有哪些種類？
答:熱風式回流焊爐、氮氣回流焊爐、laser回流焊爐、紅外線回流焊爐
76、SMT零件樣品試作可采用哪些方法？
答：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝
77、常用的MARK形狀有哪些？
答：圓形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、萬字形
78、SMT因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是哪些區(qū)域？ 答：預熱區(qū)、冷卻區(qū)
79、SMT段零件兩端受熱不均勻易造成哪些不良？
答：空焊、偏位、墓碑
80、SMT零件維修的工具有哪些？
答：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍,鑷子
81、QC分為哪些？ 答：IQC、IPQC、FQC、OQC
82、高速貼片機可貼裝哪些器件？
答:電阻、電容、微型IC、晶體管
83、靜電的特點是什么？
答：小電流、受濕度影響較大
84、高速機與泛用機的Cycletime應是否盡量均衡？
答：需要
85、品質(zhì)的真意是什么？
答：第一次就做好
86、貼片機貼裝的順序應該是怎樣？
答：先貼小零件，后貼大零件
87、SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為哪兩種？
答：LEAD與LEADLESS
88、常見的自動放置機有三種基本型態(tài),分別是哪三種？
答：接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機
89、SMT制程中沒有LOADER是否可以生產(chǎn)？
答：可以
90、SMT的簡易流程是什么？
答:送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機
91、溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為什么顏色,零件方可使用？
答：藍色
92、尺寸規(guī)格20mm是不是料帶的寬度？
答：不是
93、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？
答：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)?/span>VACCUM和SOLVENT
94、SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因有哪些？
答：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低
95、一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的是什么？
答： a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體
96、回流焊的溫度是否需要測試？
答：每班交接班半小時后使用專用的爐溫測試儀進行測試，另：進行生產(chǎn)機種切換后需重新測量爐溫OK后方可批量生產(chǎn)。
97、如果生產(chǎn)無鉛的產(chǎn)品，我們需要做哪些基礎工作？
答：a.檢查所有物料是否有ROHS標示、所用錫膏是否為指定的無鉛專用錫膏，所有無鉛物料是否在規(guī)劃的ROHS區(qū)域存放。
b.是否使用規(guī)劃的ROHS專用生產(chǎn)線生產(chǎn)，是否使用專用的周轉(zhuǎn)工具、維修用品，設備能力及參數(shù)是否符合ROHS制程要求。
c.所有相關的人員是否經(jīng)過ROHS知識培訓，合格上崗，使用的耗材是否為環(huán)保用品。
d.以上各項是否經(jīng)過生產(chǎn)及工程確認，IPQC進行點檢。
98、每種機型生產(chǎn)時都需要進行首件核對，請問首件核對的工作包括哪些？
答：a.確認生產(chǎn)制程及設備上的站位和物料是否正確。
b.確認錫膏是否使用正確，記錄各設備使用的程序名稱及版本。
c.確認貼裝的精度，依據(jù)BOM,圖紙，ECN等資料核對所貼裝物料規(guī)格及極性是否正確，阻容件需進行測試，LED需點亮。
d.確認產(chǎn)品過爐后的品質(zhì)是否OK，以上各工序異常均需通知相關人員停機調(diào)整。直至OK后方可量產(chǎn)。
99、傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點有哪些？
答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動化
100、以上問題你已經(jīng)了解了哪些，如果你還有什么疑問可以向你的直接管理人員詢問，在今后的工作中，你準備如何去完成？
